www.waferchem.com.tw 由於 IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜 (生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料)等，都來自於日本公司的生產，如BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 -三菱瓦斯(Mitsubishi ...

本土半導體封裝材料廠晶化科技打入半導體封裝供應鏈，打破過去日系大廠主導局面，疫情下客戶都發現應該在台灣擴廠，原物料供應鏈在地化來降低風險，使國產半導體封裝材料需求大增。半導體封裝需要封裝材料，晶化是先進封裝材料的供應商，主要客戶為國內外各大半導體封測廠，隨5G基礎建設與商...