真空電鍍製程是一種在真空環境中將金屬或非金屬材料蒸發成蒸氣，並沉積在被鍍件表面形成一層薄膜的技術。真空電鍍製程可以分為以下幾個步驟： 1. 預處理：將被鍍件清潔、乾燥，並放入真空艙體內。2. 抽真空：將真空艙體內的氣壓降低到一定的真空度，通常在10^-4^~10^-5^ torr之間，以減少氣體分子的干擾和氧化反應。

真空電鍍 (vacuum plating) 是一種在真空環境中將金屬或非金屬材料蒸發成蒸氣，並沉積在被鍍件表面形成一層薄膜的技術。真空電鍍可以改善被鍍件的外觀、防護、耐候性、導電性、反射性等性能，廣泛應用於3C產品、汽車、玩具、飾品等領域。